シリコンウェハー・ウェハー加工サービス

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ウェハー
グレード
 
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浮遊帯 (FZ)

浮遊帯法の結晶成長は、1960年代初めに開発された初期のインゴット成長プロセスです。浮遊帯法で製造したウェハーは、一般的に非常に高い抵抗率と非常に低い酸素濃度を持ち、非常に純度の高い結晶が生まれます。浮遊帯法のウェハーは、最近では以前ほど広く使用されていませんが、依然、特定のニーズに使用されています。浮遊帯法の結晶成長では、回転引き上げ(CZ)法のような大きな直径を得ることはできません。回転引き上げ(CZ)法は浮遊帯法より経済的かつ短時間で製造できます。浮遊帯法のウェハーに対するご質問あるいは仕様に関するお問い合わせは SVMまでご連絡ください